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台积电下月量产A11芯片
台积电下月量产A11芯片

  3月27日晚间消息,来自台湾地区的消息称,苹果公司(以下简称“苹果”)芯片合作伙伴台积电下个月开始量产A11芯片,为9月份即将发布的新一代iPhone供货。

  A11芯片将采用10纳米FinFET制造工艺。当然,这并非台积电首款10纳米芯片。从去年秋季起,台积电就开始使用10纳米制造工艺,并于今年第一季度开始供货。

  这一次,台积电的生产和供货计划与iPhone 7基本一致。不同的是,在今年年底前,预计台积电将供应1亿块A11芯片,略高于A10 Fusion芯片供应量。

  iPhone 7系列搭载的是A10 Fusion四核芯片,采用16纳米工艺制成。而A11芯片将被用于今年的iPhone 7s或iPhone 8。报道称,台积电4月份开始量产A11芯片,7月前出货量可能会达到5000万块。

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